昆山群悦获得一种芯片封装用铜带定量运送组织专利
时间: 2025-03-29 11:30:29 来自: 技术知识 浏览次数: 1
金融界2025年1月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，昆山群悦精细模具有限公司获得一项名为“一种芯片封装用铜带定量运送组织”的专利，授权公告号CN 118213307 B，请求日期为2024年2月。
天眼查资料显现，昆山群悦精细模具有限公司，成立于2009年，坐落苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册本钱125万人民币，实缴本钱125万人民币。经过天眼查大数据分析，昆山群悦精细模具有限公司共对外出资了1家企业，专利信息35条，此外企业还具有行政许可1个。
